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LED显示屏封装需要注意哪些问题?

文章出处:安徽中恒广告亮化有限责任公司人气:5发表时间:2015/5/3【
芜湖led全彩显示屏是一家生产企业,销售全彩显示屏LED显示屏,LED球型屏,LED透明屏,LED格栅屏等创意屏的高新技术厂家。


LED包装质量好坏对LED显示屏的质量影响很大,包装可靠性的关键包括芯片材料的选择、包装材料的选择和工艺控制。此外,严格的可靠性标准也是对高质量的测试LED设备的关键LED显示屏逐渐渗透到高端市场,渗透到高端市场LED显示器件的质量要求也越来越高。高质量。LED探讨实现高品质显示器件包装LED显示器件的关键技术。SMD(SurfaceMountedDevices)表面贴装型封装结构LED,主要有PCB板结构的LED(ChipLED)和PLCC结构的LED(TOPLED)。文中提到的SMDLED均指的是TOPLED。LED包装显示器件所用的主要材料包括支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶。(1LED支架)

芜湖LED全彩显示屏
(1)支架的作用。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)支架是SMDLED设备的载体,是的LED其可靠性、出光等性能起着关键作用。


(2)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、弯曲、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑料材料等占支架的主要成本。


(3)支架结构改进设计。PLCC支架由于PPA与金属的结合是一种物理结合,过高温回流炉后间隙会变大,导致水蒸气沿金属通道容易进入装置,从而影响可靠性。


为了提高产品的可靠性,满足高端市场的需求LED显示器件,部分包装厂改进了支架的结构设计,LED芯片是LED设备的核心,其可靠性决定了LED设备还可能全彩LED显示寿命、发光性能等。LED芯片成本占LED设备总成本也是如此大的。随着成本的减低,LED芯片尺寸切割越来越小,也带来了一系列的可靠性问题。


随着尺寸的缩小,P电极和N电极pad也随之缩小,电极pad缩小直接影响焊接质量,在包装和使用过程中容易导致金球分离电极本身分离,导致故障。同时,两者pad间距a也会缩小,使电极电流密度过大,电流局部聚集,分布不均匀电流严重影响芯片性能,使芯片局部温度过高,亮度不均匀,容易漏电、电极脱落,发光效率低,导致LED减低了显示屏的可靠性。


1.3键合线键合线是LED显示屏封装的关键材料之一是实现芯片与引脚的电连接,起到芯片与外界电流的导入和导出作用。LED常用的键合线包括金线、铜线、镀钯铜线、合金线等。


(1)金线。金线应用广泛,工艺成熟,但价格昂贵,导致金线价格昂贵,导致金线应用广泛,工艺成熟,但价格昂贵,LED包装成本过高。


(2)铜线。铜线代替金线具有价格低廉、散热效果好、焊接过程中金属间化合物生长缓慢等优点。缺点是铜易氧化,硬度高,应变强度高。特别是在铜烧球工艺的加热环境中,铜表面容易氧化,形成的氧化膜减低了铜线的键合性能,对实际生产过程中的工艺控制提出了更高的要求。


(3)镀钯铜线。为了防止铜线氧化,镀钯键合铜线逐渐引起包装行业的关注。镀钯键合铜线具有机械强度高、硬度适中、焊接球性好等优点,很适合高密度、多引脚集成电路包装。4胶水目前,LED显示器件包装的胶水主要包括环氧树脂和硅胶。


(4)环氧树脂。环氧树脂易老化,易受潮,耐热性差,在短波光照和高温下容易变色在胶体状态下具有一定的毒性、热应力和LED不太匹配,会影响LED可靠性和使用寿命。因此,环氧树脂通常是有攻击性的。


(5)有机硅。与环氧树脂相比,有机硅具有较高的性价比、优异的绝缘性、介电性和密封性。但缺点是气密性差,易吸湿。所以很少用LED在显示器件的包装应用中。此外,高品质户外LED显示屏也对显示效果提出了特殊要求。一些包装厂使用添加剂来改善胶水的应力,同时达到哑光雾的效果。